AMD：三星、GF 结盟将发挥大效益

中场核心

       台积电在 11 月中旬特地公布了 16 纳米鳍式场效电晶体加强版（16FF+）工艺技术的客户名单，但当中对超微（AMD）只字未提，当时就引发市场猜测三星电子（Samsung Electronics Co.）、格罗方德半导体（GlobalFoundries Inc.；GF）合作的技术进程，也许已能够让AMD完全摆脱台积电的掌握。

AMD最近在瑞士信贷科技大会（Credit Suisse Technology Conference）上的说法，似乎也暗示了同样的结论。

受益于 FinFET 技术共享
WCCFtech.com 5 日报导，从 Seeking Alpha 转录的会议纪录显示，AMD资深副总裁兼财务长 Devinder Kumar 12 月 3 日在瑞信举办的会议上表示，GlobalFoundries与三星的结盟相当有意思，他认为此次联盟对三星、GF 以及AMD都会相当有益，因为这让业界有更多客户能使用到 FinFet 技术，而非仅只有一到两家业者能够取得这项科技。

Kumar 并指出，整体来看，AMD旗下产品目前大多是採用 28 纳米工艺技术、未来会有部份产品导入 20 纳米工艺，之后更会改用 FinFET 科技，而这也是AMD与 GF 的合作关系开始发挥作用的时候。
Kumar 还说，GF 的执行力已经大为改善，而AMD预估到了 2015 年底，旗下 50% 的营收将来自非 PC、非传统产业的市场。另外，AMD在这整场论坛中，完全未提到台积电。

台积电恐遭抢单
分析人士之前就曾担忧，台积电的苹果（Apple Inc.）、高通（Qaulcomm）业务可能会遭三星、GF 夺去。barron`s.com 8 月 4 日报导，BlueFin Research Partners 分析师 Steve Mullane、Paul Peterson 发表研究报告指出，三星、GF 合作将改变整个产业趋势，尤其是在定价方面。另外，GF 的快速掘起也让人惊讶，该公司主要产能都位于德国 Dresden 厂、而公司的总产出估计已超过台积电的 1/2。

报告并指出，GF 除了从台积电手中夺走AMD的图形处理器（GPU）订单外，该公司今年还积极争取高通青睐，而台积电产能短缺让联发科、博通（Broadcom）、瑞芯（Rockchip）向外寻找产能，也让 GF 受惠。