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AMD:三星、GF 结盟将发挥大效益

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2014-8-17
发表于 2014-12-11 08:28:18 | 显示全部楼层
       台积电在 11 月中旬特地公布了 16 纳米鳍式场效电晶体加强版(16FF+)工艺技术的客户名单,但当中对超微(AMD)只字未提,当时就引发市场猜测三星电子(Samsung Electronics Co.)、格罗方德半导体(GlobalFoundries Inc.;GF)合作的技术进程,也许已能够让AMD完全摆脱台积电的掌握。

AMD最近在瑞士信贷科技大会(Credit Suisse Technology Conference)上的说法,似乎也暗示了同样的结论。

受益于 FinFET 技术共享
WCCFtech.com 5 日报导,从 Seeking Alpha 转录的会议纪录显示,AMD资深副总裁兼财务长 Devinder Kumar 12 月 3 日在瑞信举办的会议上表示,GlobalFoundries与三星的结盟相当有意思,他认为此次联盟对三星、GF 以及AMD都会相当有益,因为这让业界有更多客户能使用到 FinFet 技术,而非仅只有一到两家业者能够取得这项科技。

Kumar 并指出,整体来看,AMD旗下产品目前大多是採用 28 纳米工艺技术、未来会有部份产品导入 20 纳米工艺,之后更会改用 FinFET 科技,而这也是AMD与 GF 的合作关系开始发挥作用的时候。
Kumar 还说,GF 的执行力已经大为改善,而AMD预估到了 2015 年底,旗下 50% 的营收将来自非 PC、非传统产业的市场。另外,AMD在这整场论坛中,完全未提到台积电。

台积电恐遭抢单
分析人士之前就曾担忧,台积电的苹果(Apple Inc.)、高通(Qaulcomm)业务可能会遭三星、GF 夺去。barron`s.com 8 月 4 日报导,BlueFin Research Partners 分析师 Steve Mullane、Paul Peterson 发表研究报告指出,三星、GF 合作将改变整个产业趋势,尤其是在定价方面。另外,GF 的快速掘起也让人惊讶,该公司主要产能都位于德国 Dresden 厂、而公司的总产出估计已超过台积电的 1/2。

报告并指出,GF 除了从台积电手中夺走AMD的图形处理器(GPU)订单外,该公司今年还积极争取高通青睐,而台积电产能短缺让联发科、博通(Broadcom)、瑞芯(Rockchip)向外寻找产能,也让 GF 受惠。

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