英特尔揭露 Xeon Phi核心架构，要让超级电脑效能突破 100 PFLOPS

中场核心

英特尔揭露代号为 Knights Hill 的第三代 Xeon Phi，另也发表 Omni-Path 传输架构，以加速超级电脑系统的内部连结，可望让超级电脑的整体效能突破 100 PFLOPS

英特尔在本周举行的超级电脑大会上揭露了 Intel Xeon Phi 超级电脑核心架构的发展蓝图，包括说明代号为 Knights Landing 的第二代产品发展现况，公布代号为 Knights Hill 的第三代 Xeon Phi，另也发表 Omni-Path 传输架构，以加速超级电脑系统的内部连结，可望让超级电脑的整体效能突破 100 PFLOPS（PFLOPS 或作 petaflop/s）。

Xeon Phi 为一专为超级电脑设计的多重整合核心（Many Integrated Core，MIC）架构，英特尔在 2010 年发表代号为 Knights Corner 的第一代产品，2013年6月发表基于 14 奈米製程代号为 Knights Landing 的第二代产品。本周英特尔公布了 MIC 架构的第三代产品，代号将是 Knights Hill，将採用 10 奈米製程与第二代的 Omni-Path 技术。

根据英特尔的规划，基于 Knights Landing 的商业化系统预计会在明年出货，将有超过 50 家供应商会推出採用 Knights Landing 处理器的系统，相关系统的运算效能可望突破 100 PFLOPS，或者每秒执行100千兆次浮点运算。

最知名的 Knights Landing 应用案例包括美国 Los Alamos 与 Sandia 国家实验室携手建置的 Trinity 超级电脑，以及美国能源部国家能源研究科学运算中心的 Cori 超级电脑，还有专研地球科学的 DownUnder GeoSolutions 将大规模部署 Knights Landing。

新的 Omni-Path 架构可提供 100 Gbps 的连接速度，相较于现有的 InfiniBand传输标淮，Omni-Path 在中大型丛集的交换延迟将减少 56%。此一架构预计採用 48 埠的交换芯片，比 InfiniBand 的 36 埠更密集也更有弹性，等于每个交换芯片多出 33% 的节点，因而可减少交换机的数量，减化系统设计并降低架构成本。

英特尔指出，Omni-Path 交换埠密度为 InfiniBand 的1.3倍，以中大型企业而言，Omni-Path 丛集所需的交换机数量可能只有 InfiniBand 丛集的一半。

由于 Knights Landing 系统明年中才现身，因此外界预期基于第三代 Knights Hill 的超级电脑系统最快要到2017年才会问世。（编译/陈晓莉）